几年前,我曾拥有过一个 RAMLink,这是 CMD 公司为 Commodore 64/128 电脑开发的早期基于随机存取存储器
后来经济拮据时,我把那台新一点的电脑卖掉了。原本我以为那台旧电脑早被岁月遗忘了。然而,最近我对复古计算设备重新产生了兴趣。奇迹般的是,在翻找其他东西时,我竟意外地找到了它的三个主要部件。主板和LED板虽然损坏严重,但还是可以修复的,而且所有难以替换的部件都还在。我自己完成了大部分修复工作,然后把它寄给Wes Wiese,让他完成最后的组装、检测和测试。
然而,由于我过去曾将这台设备用于某些用途,其原始的钢制外壳早已不复存在——它早已被遗弃,正在某个垃圾填埋场生锈腐蚀,如今只剩下几块光秃秃的电路板了。 🙂
于是,为了恢复这个单元的整洁,🤣 我着手制作了一个新的外壳。
以下内容适用于 RAMLink “第二代”型号,但该设计应可轻松适配第一代产品(旧款产品采用 1581 风格的电源,而新款则配备带有圆形插头的 9V 壁式电源适配器)。
机箱底部有四个方形孔,用于安装支脚。这些孔的设计有两种方案:一种方案是用与机箱相同的塑料材质打印,形状为几毫米厚的扁平圆盘,用户可以将市面上常见的5毫米厚自粘式圆形“滑动支脚”粘贴在上面。另一种方案是用TPU材料打印,设计为全高支脚,可替代原有的支脚。两种方案的支脚均可安装,并需粘贴在上述方形孔中。
机箱上半部分有一个“舌片”,需要用胶水粘贴上去(在原装金属机箱中,这部分是通过弯曲成型而形成的)。机箱上还有用于安装LED控制板的三个按钮的大孔,我为这些按钮制作了可打印的“按钮盖”。这样一来,按钮既能正常使用,又能在没有通常用于遮盖按钮的贴纸的情况下保持美观。
主板原本是设计用来固定在金属机箱上的,当然,CMD在第二版中做了一项改进:将其中一颗安装螺丝穿过7805稳压器的金属片,这样机箱和主板就能共同充当散热器。由于这款机箱是塑料材质,如果你想保留原来的稳压器,几乎肯定需要单独购买散热器——或许可以将那些常见的14x14x7毫米贴片式散热器(不知为何?)贴在稳压器顶部。不过,最佳解决方案是更换现代高
机箱背面有一处空间,可安装一个 25x10 毫米的风扇。
由于塑料毕竟不是金属材质,所以我在这里不得不做一些调整。不过通过调整PCB板的整体尺寸和形状,合理设计并定位上半部分的孔位,以及确保其能完美适配C64/128电脑机箱,最终这个模型在每个维度上的尺寸误差都控制在几毫米以内(如果我没记错的话,这个机箱的尺寸实际上还略微偏大了一点)。更小比原版的还要好呢。
需要注意的是,由于所有部件都贴合得非常紧密,安装顶盖时会有点麻烦,你得稍微调整一下才能正确安装。具体步骤是,先将后边缘对齐,把LED/开关板的末端滑到风扇上部螺丝下方,然后用杠杆将整个部件向下压合,关闭前盖——注意这个区域——机箱的前面板必须位于PCB板和前置PCB保护板两侧的"翼片"之间。接着轻轻挤压和扭转机箱,直到后部卡扣锁定
顶部并没有压扁或压缩任何东西,只是有些部件会挡住其他部件,直到整个组件几乎组装完成。不过,这是塑料件,所以我们可以利用它稍微有弹性的特性。 🙂
除了散热器外,你还需要几颗M3 x 6至8毫米的螺丝和一些螺母。我建议用你的烙铁或其他热物件将螺母压入机箱下半部分的凹槽中——那里没有太多材料,强行安装可能会损坏安装支架。
具体取决于你使用的风扇的具体规格,其安装孔可能足够大,以至于需要使用M3规格、14至16毫米长的螺丝和螺母。或者,安装孔可能略显狭窄,此时就需要6至8毫米长的机器螺丝,或者尺寸相近的塑料“攻丝”螺丝,这些螺丝设计用于固定风扇的塑料部件(比如大型PC机箱风扇通常就是用这种方式安装的)。
随附一对支架,可用于将此机箱牢固地固定在 SuperCPU 主板上(尤其是当它也安装在我的打印机外壳中时),因为这套组合在两者之间可能存在连接不稳或松动的情况。这些支架或许也能适用于原装金属机箱,但我尚未对此进行测试。
产品还配备了一个卡入式盖子,用于覆盖墨盒端口孔,既能防止碎屑进入 RAMLink 设备,又能减少灰尘进入设备内部造成污染。
除了SuperCPU支架外,所有部件均可无支撑打印,建议使用0.1至0.2毫米的层高和0.4至0.5毫米的线宽进行打印。
我为大家提供了一份高分辨率的原始顶部贴纸模板,可供大家打印使用。这款贴纸最初是为makestickers.com设计的,如果大家想让他们为你制作贴纸,可以尝试访问以下链接:
https://www.makestickers.com/design/25051413B85C-rc2drme2dd562vbadw1mn80k
鸣谢:
项目文件和截图中出现的部分C128模型仅用于拟合目的,该模型源自我在网上找到的由CommodoreCheetah绘制的SketchUp模型。
来源:https://3dwarehouse.sketchup.com/model/2b0c4550dc84f21e61cd99b090850a8/Commodore-128
我的这款手机壳顶部贴纸的原型,是Mike Naberezny扫描的一张全新未使用的零售贴纸。
来源:https://www.flickr.com/photos/mnaberez/albums/72157719616959730/
除此之外,这个项目完全是我自己的成果。
更新日志:
2025年5月24日:更新了贴纸图片。唯一的变化是,图片中的LED圆圈现在是不透明的,但如果使用makestickers.com的打印服务,你可以让这些区域省略白色背衬层,这样它们就会呈现出半透明的效果。
2025年5月20日/2:添加了几个支架,将RAMLink牢固地固定在我的打印版SuperCPU机箱上,并为两个卡带接口添加了卡入式盖板。
2025年5月20日:将按钮帽的高度提高了0.2毫米,并将顶部几毫米的部分逐渐收窄,以最大限度地减少它们与覆盖在上面的贴纸之间的接触面积。此外,还调整了模型中RAMLink贴纸的照明效果(图像文件未作任何修改)。
2024年8月5日:对机箱设计进行了几处微调。具体来说,机箱正面更纤薄,舌片处的"多余"塑料也减少了。这样一来,主板就能再向前伸入扩展接口2到3毫米了。此外,我还在底部增设了通风口,并去掉了M4螺丝的那个孔洞,因为我现在使用的是粘贴式散热器。同时,机箱顶部后端也延长了几毫米,因为原机箱后端有些突出,这样设计后看起来更整齐了。
2024年5月10日/2:哎呀,忘了调整其中一个机箱底部的对齐部件了。已经修好了。看来现在确实得重新打印那个部件了……算了。(我偷了个懒,直接把上次打印时出问题的部件剪掉了,然后做了一个新的,贴在正确的位置替换掉了😛 )。
2024年5月10日:彻底修正了顶部贴纸的几何形状😛,并将贴纸移至独立的对象,与机箱顶部分开。这暴露出与LED板存在较大的对齐误差,我已将其修正。误差仅有几毫米,主要影响的是贴纸上的卡带插槽孔与机箱孔的对齐情况(LED板将贴纸"拖"得太靠右了)。若不想重新打印,用户可以修剪贴纸上卡带插槽孔的左边缘。同时,修正了机
2024年5月8日:在所有较大的表面上稍微加厚了机箱。提高了按钮帽的可打印性和贴合度,同时提升了风扇进气口的打印质量。在机箱底部/背面添加了对齐销/部件,以便在顶盖安装时保持背面笔直。修正了风扇进气口几何形状和LED板安装柱的微小对齐偏差。将安装柱的直径稍作调整,并正确安装了第三个安装柱(之前那里只有一个对齐销)。
模型来源
