MangOH：物联网芯片盒
Chipper Flap
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发布时间:2016-04-19 19:59:26
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总结
适用于MangOH开发平台的物联网芯片的3D可打印外壳。
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不要
注意事项：
需要严格的公差要求。请使用校准良好的打印机，并确保喷嘴直径不超过0.4毫米。
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000000适用于MangOH开发平台的物联网芯片的3D可打印外壳。
支持者：
不要
注意事项：
需要严格的公差要求。请使用校准良好的打印机，并确保喷嘴直径不超过0.4毫米。