DIP集成电路封装盒（小型/宽型）
Bright Eden09
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发布时间:2023-10-22 07:03:03
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总结
混音版本包含两个文件。在原始版本中，底部是封闭的，用于打印时填充支撑结构。
还有另一个版本，它经过了改良，适用于更宽的IC DIP封装(线间距为15.24毫米)。
打印设置
打印机品牌：
安贝克
打印机：
i3增强版
木筏：
无所谓啦
支持者：
不要
分辨率：
0.2
填充部分：
20%
模型来源
原设计地址: 点击查看
CC BY-SA