将其打印并组装完成后，这款工具能极其迅速地完成Nichia 519A灯珠的去封装工作。其工作原理是每次都能精准地将硅胶封装罩推至正确高度并将其切除，从而实现快速去封装操作。

我还没用其他发光二极管试过，但我猜应该不行，因为519A型发光二极管的去封装处理比其他型号要容易得多。日亚519A型发光二极管去封装后的高度没有明确规格，我测量后发现其高度在1.08至1.15毫米之间。因此，如果你想用其他发光二极管尝试，请务必确认其基座(含荧光层)的厚度不会过高。

打印时，机身应保持直立状态，支撑件置于打印平台上，而操纵杆则平放在打印床上。对我而言，0.15毫米的层厚效果最佳。

请勿使用 碳纤维或者使用其他熔融丝材来制作内部部件，因为它可能会严重刮伤硅胶圆顶下方的玻璃表面。

打印完成后，你可以使用牙签或金属别针将两个部件连接起来。孔的直径为 1.5 毫米。