它可安装在两块无焊接面包板之间，用于连接带有宽行间距的载板或模块，比如ESP32模块等。

包含用于安装我所拥有的无焊接面包板的燕尾槽/销钉接口。

(本应是标准格式，但如果您需要重新设计，我会附上 FreeCAD 文件供您参考)。

我使用了PLA材料，温度设定为205摄氏度/55摄氏度，层高0.2毫米，壁厚1.2毫米，顶部/底部厚度0.8毫米，填充率20%，喷嘴直径0.4毫米。

灵感来源于Hackaday网站的一篇文章《解决超大开发板难题的终极方案：一个字面意义上的破解之法》。https://hackaday.com/2018/08/27/the-solution-to-oversized-dev-boards-a-literal-hack/

使用FreeCAD 0.17进行设计，在Cura 3.4.1中进行切片，并在配备Octoprint控制板的普瑞萨克隆3D打印机上完成打印。

类别：电子产品