新しいPCPの準備方法。成形方法。この方法で開発されました。全ての権利は私に帰属します。この方法で電子回路基板を印刷することを目的としています。3Dプリンタで金型を作成します。この金型を銅板に載せ、UVソルダーマスクを使用します。チャネルはUV光で硬化します。カードを洗います。酸で銅板を溶かして回路基板を製造します。