平台附着测试 4.0（HackBerry草案版）
struct_place
AI找相似
打印配置(0)
模型文件(0)
0
0
0
发布时间:2024-04-06 01:40:46
0
0
000描述
标签
模型来源
评论(0)
该内容已自动翻译。 显示原文
本次迭代的主要改进包括：将回缩距离从0.8毫米调整至1.0毫米，并将填充密度从10%提升至20%。我们诚挚欢迎您对这些调整及未来可能的优化方案提出宝贵意见。让我们携手应对这一常见的打印难题！别忘了在您的打印爱好者社区内分享这一好消息。感谢您的支持！
标签
模型来源
原设计地址: 点击查看
CC BY-SA