这是为大和号 Megarom 卡带设计的卡带外壳。我在设计时预留了充足的空间，方便用户用手指操作 ROM 切换开关，同时也为芯片拔出工具预留了位置，以便在需要时对卡带进行重新编程。

我用PLA+材料进行了打印，填充率设为15%，不使用支撑结构，也不使用支撑平台。