クーラーと一緒に提供されているもの以外に追加のハードウェアは必要ありません。eSun PLA+で95%(100%)のインフィルで印刷されています。スタンドオフはPCBと接触する必要はありません。過度に締め付けないでください。高品質の熱伝導膏を使用してください。CM4およびCM5バージョンにはメモリモジュール用の切り欠きがあるため、ヒートシンクを追加することができます。8GB

クーラー使用：https://www.amazon.com/GeeekPi-Raspberry-Low-Profile-Cooling-Heatsink/dp/B08B5XDM9F/ref=sr_1_3?sr=8-3

サポートされるコンピュートモジュール：

• ラズベリーパイCM4
• ラズベリーパイCM5