À mon avis, le modèle d'ouverture original est un mauvais choix pour une bonne imprimabilité. J'ai procédé à une ingénierie inverse du boîtier original (Shell r3) et j'ai modifié le modèle d'ouverture pour qu'il soit imprimable sans supports. J'ai réduit les surplombs autant que possible, tout en conservant l'apparence originale. L'ouverture du câble à l'arrière a un trou en forme d'anne

La seule partie difficile à imprimer qui reste est le pont pour l'ouverture de l'écran. Je conseillerais d'utiliser des supports pour cette fonctionnalité. Les supports optimaux pour ce pont sont inclus dans les fichiers 3MF et Gcode.

Ce remix de coquille peut être imprimé en ASA pour une meilleure résistance à la chaleur (c'est ce que j'ai fait) si vous effectuez quelques ajustements des paramètres du filament (refroidissement plus élevé et température d'impression plus basse).

Si vous avez des suggestions d'améliorations, veuillez m'en faire part.