AI ile Benzer Model Bul
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Yayınlandı:2019-09-08 09:33:47
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新しいRaspberry Pi 4は、以前よりも多くの電力を消費し、より多くの熱を発生します。しかし、公式のPi4ケースには、冷却ファンや通気孔は付いていません。
その結果、数分の中程度のワークロード後に熱スロットリングが発生します。
私は負荷のかかっているPi4sの熱画像を分析してきました。
関連する情報を手に入れたので、問題を軽減するために40 mmファンを使用したまともなケースを作りました。
注意:
ヒートシンクは有益です。
しかし、最大高さ5 mmのものを使用してください。
少し高めのヒートシンクが適合する場合もありますが、それが保証されるわけではありません。
重要:
おおよその印刷時間
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スミット
更新:1
古いSTLファイルでは、HDMIポートの切り取りが位置ずれしており、サイズも小さかったのです。
古いSTLファイルなので、削除され、新しいSTLファイルに置き換えられました。
2019年9月19日
更新:2
ユニットの背面にある通気孔のサイズが変更され、位置が再調整されました。
USBとイーサネットポートの横に新しい通気孔が追加されました。
2019年10月1日
