라즈베리파이 4 / 4B+ 케이스.
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Yayınlandı:2026-03-16 13:03:22
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이것은 라즈베리 파이
카메라, GIPO 및 SD 카드를 위한 구멍을 추가하려면 OpenSCAD 파일을 사용할 수 있습니다.
제가 찾은 유일한 경우는 完美하게 끼워져서, 열로 인한 필라멘트 팽창을 고려한 경우입니다. 그것은 ABS와 PLA 모두에 적용됩니다. 그러나 Pi4의 경우, PLA가 40℃ 이상의 온도에서 변형되기 때문에 PLA를 사용하는 것보다는 ABS나 PETG를 사용하는 것이 더 좋을 것 같습니다. Pi4는 그러한 온도를 달할 수 있
다운로드를 사용하려면 위와 아래를 모두 사용하는 것을 제안합니다. 왜냐하면, OpenScad는 완전히 조립된 부품에 약간의 변위를 추가하기 때문입니다.
카테고리: 전자제품Model Kaynağı
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