C'est un boîtier de petit format pour l'Odroid H2+. Le dessus est découpé pour permettre le passage du dissipateur thermique, et il y a des supports pour des ventilateurs optionnels de 25 mm pour un refroidissement actif. Le boîtier est assemblé avec 14 boulons M2.5 x 6 et des écrous hexagonaux, et la carte Odroid est montée avec quatre entretoises M3 x 8 (ou M2.5 x 8).

0,2 mm.

Conçu pour imprimer avec une buse de 0,4 mm.