요약

이 프로세서 쿨러는 구리를 사용하여 열을 방출하고 냉각 스택으로 작동합니다.
이 디자인은 모듈식으로, 여러 레벨을 서로 위에 쌓을 수 있습니다. 각 레벨은 플라스틱 브래킷, 3개의 페니, 그리고 전도성을 위한 열분리재로 구성되어 있습니다.
각 레벨은 서로 연결되어야 하지만, 저는 레이어들을 서로 연결하기 위해 접착제를 사용하는 것을 권해 드립니다.