我收到了一块旧的AM3+主板和处理器，但其背板和固定支架都缺失了。不过我在这里找到了这些配件。

遗憾的是，我没有找到合适的背板，所以我用Fusion软件自己设计并制作了一个。

我建议你选择更耐高温的材料进行打印。我自己用的就是PETG材料。

它仍然存在一个问题，即在散热器施加压力时，主板可能会弯曲，但据我了解，这个问题倒也不算太严重。

欢迎大家对设计及其刚性进行优化改进。