如果你来自Cruzerlite，我只想说，这款产品是对你们出色的Bugdroid Circuit系列的致敬之作。虽然它基于你们的设计，但并非完全复制，存在诸多差异。话说回来，如果你们想聘请我，我非常乐意与你们合作！

我一直很喜欢 Cruzerlite 的 Bugdroid 系列手机壳，当得知它们已停产时，我着实感到十分遗憾。

既然我掌握了一些3D建模技能，我想看看能否把那个标志性的视觉效果搬到我的新款Google Pixel 10手机上来。

谷歌一直在大力宣传他们新推出的G5 Tensor芯片组，我在Bugdroid的胸口处设计了一个该芯片组标志的变体图案。

这款手机壳采用多材料设计，在图中我使用了天蓝色的PLA+和黑色的TPU。如果全部使用TPU会更耐热，但PLA+打印3层，每层0.2毫米厚，依然能为手机壳提供足够的柔韧性。设计图案以0.05毫米的精度嵌入手机壳中，除非你使用0.1毫米或更小的层厚(但其实没必要追求那么高的精度，层厚越大，握感越好)，否则应该不会出现任何问题。

由于我用的喷头孔径是0.8毫米，所以我把镶嵌图案的线条设计成0.8毫米的倍数。0.4毫米的线条也能行，但如果用0.6毫米的喷头打印出来，效果可能会显得很奇怪。

打印设置：

• 打印温度220摄氏度，平台温度60摄氏度(适用于PLA材料，若使用TPU或TPU混合材料，则可将平台温度设为30摄氏度)。
• 使用0.8毫米喷嘴，层厚设为0.2毫米
• 普通黑色热塑性聚氨酯
• 所有动作的速度均为30毫米/秒。
• 没有任何支持
• 不是粉丝

没有风扇这一点非常重要。桥接过程中如果有任何风扇气流，模型要么会出现卷曲现象，要么会开始自动收缩

非常感谢@gleonard3设计的这款超棒的手机壳！
祝你打印顺利！