Bei der Konstruktion von Elektronikprojekten/Kits mit ICs (integrierten Schaltungen) ist es schwierig, ICs in ihre Sockel einzusetzen, ohne ihre Pins zu verbiegen. Dies kann sorgfältig von Hand erledigt werden, ist aber schwierig und kann manchmal zu ungleichmäßigen Biegungen führen. Um dieses Problem zu lösen, habe ich ein einfaches Werkzeug entwickelt, um die Pins zusammenzudrücken, damit

Dies ist die erste Iteration des Tools, und ich werde es aktualisieren, um mit längeren Chips umgehen zu können. Ich beabsichtige auch, ein Tool für größere DIP-Chips zu erstellen.

Zeit (Cura-Datei): 1 Stunde 16 Minuten
Material: 3,73m/~11g

[UPDATE] Bitte sehen Sie die Version, die in der Lage ist, mit längeren Chips umzugehen, unter:https://www.thingiverse.com/thing:3121797Und jetzt hochgeladen, Large DIP IC Lead Bender v1.00:https://www.thingiverse.com/thing:3124978