Hardkernel ODROID-H3模块化外壳（H2外壳改装版）
benjamin lewis
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Опубликовано:2023-04-17 23:30:43
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总结
将myang777设计的出色H2模块化机箱进行了改装，使其能够适配新型号H3主板。
调整了顶板上的切口，以适应尺寸稍大的散热器，并重新安置了散热器接口。
遗憾的是，现在散热器和连接器之间的间距非常小，所以这部分组件相当脆弱。组装过程中要格外小心——不过装好之后，它看起来还是挺坚固的。
另外，在主板部分将电路板下移1mm，以避免调试接口与顶板发生碰撞。
磁盘和底部部件保持不变。
打印设置
打印机品牌：
极创智造
打印机：
终结者 3
木筏：
不要
支持者：
不要
分辨率：
0.28
填充部分：
100%
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CC BY-SA