Ich kann nirgendwo die I/O- und Board-Abmessungen des OrangePi Plus2E-Boards finden. Also messe ich manuell und entwerfe ein einfaches Gehäuse. Und ich verwende bluebombers Star Wars Pattern Fan Guard Design für den Lüfterschutz.

Das Gehäuse sollte ohne Schraube an seinem Platz einrasten können. Es wird jedoch empfohlen, sowohl das obere als auch das untere Gehäuse mit Schrauben zu befestigen.

Schraube benötigt:

M2.510 oder M310 für 40 mm10mm Lüfterhalterung oder Kleben an Ort und Stelle
M2.516, um das obere und untere Gehäuse zu sichern.

Aktive Lüfterkühlung und ein Aluminium-Kühlkörper sind erforderlich, wenn das Gehäuse aus PLA hergestellt ist. Da der H3-Chip unter hoher Belastung sehr heiß wird, kann der Chip mit Kühlkörper auf 80 Grad Celsius ansteigen.

Wenn Sie keine aktive Lüfterkühlung planen, empfehlen wir, mit ABS, ASA, PETG zu drucken.

Anycubic Kossel min K2

Spiel keine Rolle.

Spiel keine Rolle.

0.2

10%

PLA oder ABS oder ASA oder PETG

Düse 0,4
Für leichte Nachbearbeitung (leichtes Schleifen)
Untere/Obere Schicht 4
Wand 3

für schweren Nachbearbeitungsprozess (schweres Schleifen)
Untere/Obere Schicht 10
Wand 4