这是MikroTik hAP Lite外壳的一个改进版本,PCB下方的深度有所增加——比原版厚1毫米。这使得底部的焊接接头可以更长,同时不会影响外壳的安装适配性。 这一修改是由我的朋友 IU1OPK 完成的。