좋아요, 이것은 진공을 이용해 스마트폰에 비닐 래핑을 적용하는 기계의 3D 인쇄 버전입니다. 여기에 그것이 작동하는 영상이 있습니다:

3D 인쇄된 부품 외에도, 1/8 파이프 테이프와 브라스 파이프 피팅을 사용해야 합니다. 이는 대부분의 가정용 도구점에서 쉽게 구할 수 있습니다. 그런 다음 진공 펌프를 피팅에 연결하고 진공을 적용해야 합니다. 만일 당신이 이미 AC 시스템이나 자동차 브레이크 출혈을 위한 진공 펌프를 가지

CAD 디자인은 초안이었고, 기능적이긴 하지만 개선할 수 있었습니다. 그것은 중간 크기의 전화기에만 적합합니다. 만약 당신이 큰 전화기를 가지고 있다면 디자인을 확대해야 할 것입니다. 또한, 상단의 바깥 테두리는 아마도 너무 좁습니다. 표면 면적을 늘리는 것은 비닐이 잘 달리는 데 도움이 될 것입니다

또한 모르는 이유에서, 저가 Fusion 360에서 진공 피팅 포트를 위한 완전히 형성된 스레드를 설계했음에도, 인쇄할 때는 완전히 누락되었고, 구멍은 수동으로 태핑되어야 했습니다. 저는 테플론 테이프와 테플론 페이스트를 다량 사용했고, 그것은 동전 피팅과 PLA 사이에 적당한 밀봉을 달성하는