通常、ケースに直接取り付けられるデルのクーラー用のソケット115x交換用バックプレート。

この部分は、20%のインフィルと4つの外壁で印刷すると、強度が向上して問題なく印刷できます。PLAです。すべきだ温度的には問題ないですが、PETGのような耐熱材料の方がお勧めです。

クーラーはプラスチックに直接ネジで固定されるため、このバックプレートは小型クーラーでのみ使用する必要があります。また、CPUに均等な圧力を確保するために、取り付け用の星型パターンを使用する必要があります。