总结

这款保护壳专为Raspberry Pi 4设计，采用Geekworm公司生产的"Raspberry Pi 4 Armor Case"铝制散热外壳，将Raspberry Pi 4完全包裹在内。https://www.amazon.com/gp/product/B07VD568FB/ref=ppx_yo_dt_b_asin_title_o07_s00?ie=UTF8&psc=1)。Armor保护壳确实很棒，但我希望能有一种方法既能防止手接触到PCB电路板，又能更方便地将装有Armor保护壳的树莓派4

虽说不需要支撑结构，但我还是加印了边缘，以确保模型能与打印平台充分贴合，避免在打印过程中出现脱层的情况。具体效果因人而异。

我的树莓派4在机箱内散热一直没问题，从来没有过热到会导致PLA材料变形的情况。不过如果你还是不放心的话，用高温PLA材料也能正常打印的。