这一部分目前正在进行初步的修改工作。
用户Z Trick对这个案例进行了富有创意的改编。详情请点击此处 >https://www.printables.com/model/1388287-odroid-hc4-case-hdd-35-25
进行了多项外观优化，提升了驱动托盘的握持舒适度。快来一睹为快吧！

我想要一个能为主板和硬盘提供更好散热效果的机箱。原厂机箱主要依靠硬盘的辐射散热，而主板则依赖一个小小的40x40毫米的"机箱风扇"来散热。
这种新型封装设计有助于促进自然对流，目前来看，其运行温度远低于标准设计所对应的主板和已安装硬盘的温度水平。

组装需要一个5V PWM 120mm风扇、4个来自Odroid HC4的原装螺丝、8个M3螺丝及螺母，还需要具备一定的焊接技能。

可能需要进行轻度打磨或锉削，以去除打印件上的"象脚"或其他瑕疵。有些零件的公差要求很高。

中级/初学者可以将新的5V风扇与原有的风扇线路进行焊接/连接。
专家可能会添加一个12V 120mm的风扇。

实测温度：(室内温度：22摄氏度)
股票 - 风扇闲置时温度：44摄氏度
股票 - 负载 20%，风扇转速 25%时：48摄氏度
股票 - 100%负载，风扇全速运行时温度：53摄氏度
机箱改装案例 - 负载25%，风扇转速25%时温度：33摄氏度
机箱改装案例 - 100%负载，风扇全速运行时温度：37摄氏度
机箱改装案例 - 全负载状态下，风扇转速设为50%时，温度仅为42摄氏度。
机箱改装案例 - 100% 负载下风扇全速运行时的温度：51摄氏度
使用“Noctua NF-F12 5V PWM”风扇(额定电流150毫安)

**变更日志：**
版本 1.01
顶部外壳：中间板的固定孔位设计。
底壳：为中间板预留固定孔位。
版本 1.02
底壳：为风扇螺丝孔添加了牺牲层。(需要钻头或其他尖锐工具操作)
版本 2.00
顶部外壳：用于顶部格栅支撑的额外材料。改变了驱动托盘滑动装置的内部几何结构。
球童包：重新设计了把手和厚度结构。
V2.01
机箱配件：用于SFF-8300标准的3.5英寸硬盘安装的"可选"螺丝的额外安装孔。适用于2.5英寸或3.5英寸硬盘的安装指示灯。

'图形'的相关背景信息
水君是原型机，采用蓝色喷漆。关于水君的温度变化记录，目前尚未找到相关数据。
火球鼠和妙蛙种子都是经过改装的设备，它们有改装前后的温度数据对比图。
火球鼠和水君在后置插槽中安装了 3.5 英寸的硬盘，而在前置插槽中则装有更小的 2.5 英寸固态硬盘。妙想鼠则配备了两块 3.5 英寸的硬盘。

是的