Marco de desconexión para ODROID C1 para MLAB.
PatriciaCunningham
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게시일:2015-02-18 21:24:01
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Marco de Breakout imprimible en 3D que adopta mecánicamente el ODROID-C1 a MLAB (http://wiki.mlab.cz/) sistema de prototipado y desarrollo electrónico. El diseño incluso proporciona un gran aumento de la durabilidad mecánica de la placa de PCB débil de ODROID.
El marco de desmontaje acepta tornillos y tuercas estándar M3x12mm que se utilizan normalmente en el sistema MLAB.
모델 소스
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CC BY-SA