Крепление для смартфона — ТЭКВОНДО
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게시일:2026-04-14 20:12:41
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Описание 3D-модели
Без support.
Материал: нити SPLA 1.75 (нити из термостойкого полилактида)
Nozzle: 0,2; infill: 10%
Температура пресса: 200
Скорость: 0,70 сек.
Размеры: 100% (150 x 92 x 50 мм)
모델 소스
원본 링크: 자세히 보기
CC-BY-SA