バッドリーB2V2ビルド用のこのモディフィケーションでは、下部のライザーとサイドパネルを、標準ビルドの3D印刷されたコンプライアンススプリングメカニズムではなく、2組の埋め込み式10x5 mmマグネットを使用して各ライザーを所定の位置に固定する別バージョンに置き換えます。

私の組み立ての間に、コンプライアンスメカニズムは斬新ではあるものの、ドロイドが完全に折りたたまれた状態のときに上下のリスター間のクリアランスを確保するために実際には必要ではないことがわかりました。さらに、コンプライアンスメカニズムは、下部リスターに一定のぐらつきを導入し、ドロイドが動くときにガタガタの音が発生するだけでなく

磁気リザーの付加的なメリットとしては、アクセスやメンテナンスのための取り外しが簡単になることや、側面バッテリーチャネルの開口部がわずかに大きくなることが挙げられます。これにより、より高容量のバッテリーを電源として使用することが可能になります。

これらの新しい低いリザーは、「ソリッド」であり、底部に10×5 mmの磁石を2つ収容するための凹形が設けられています。側面パネルにも対応する凹形が設けられています(ここではシングルプリント版とスプリット版の両方が提供されています)。リザーごとに2つの磁石を使用すると、適切な位置に取り付けられるようになり、必要に応じてこれらの磁石に「キ

新的なリジャーは、コンプライアンスメカニズムによる垂直移動ができなくなっているため、その差を補うために垂直に延長されています。また、上部の内側エッジは、リフト操作中にミドルボディパネルと衝突する可能性を最小限に抑えるためにチャンフェル処理されています。

サイドパネルは、スキンの「クリーン」バージョンに基づいています。