백플레이트는 AM4 마더보드를 위한 스톡 또는 다른 호환형 CPU 쿨러를 수용하기 위한 것입니다. 이 디자인은 थ링지버스의 원본보다 조금 더 강합니다. 이는 나가 피그들을 조금 더 크게, 그리고 구멍을 조금 더 작게 만들었기 때문입니다.

저항을 느낄 때 나머지 나사를 더 조이지 마세요. 원본 디자인과 비교해서, 이 디자인은 더 조이더라도 깨지지 않으며, 나사는 약간의 압력으로 제자리에 남아있지만, 나사는 플라스틱을 손상시킬 수 있습니다.

저는 0.12mm로 PETG로 인쇄했고, 첫 3mm는 베이스로 0.2mm로 인쇄했습니다. 좋은 레이어 부착을 위해 최대한 높은 온도를 사용하십시오. 저는 이중 금속 핫 엔드를 가지고 있기 때문에 255C를 사용했습니다. 전통적인 보든 튜브 熱端에서는 235C를 넘지 마십시오. 프린터를 손상시키고, 무엇보다도