对我之前放弃的案例项目感到内疚( )http://www.thingiverse.com/thing:398399)，我想出了这个经过重构的方案。它应该能实现卡扣式安装，既方便树莓派本身(主板底部与机箱之间留有间隙，用于散热)，也便于安装机箱顶部组件。

外壳本身将树莓派的所有接口都暴露在外，还设有两个空腔，用于容纳 GPIO 排线和摄像头连接线。

还有一种顶部设计，带有通风孔以增强散热效果；另一种底部设计，配备 VESA 75/100 标准安装接口。

附件中包含的搅拌器模型源文件，已准备好所有端口模型，可用于应用布尔差集操作(或通过VESA插件进行合并操作)，方便用户根据需求选择与机箱相匹配的端口布局。请注意，Blender项目中的度量单位设定为米，但在导入切割软件后，其显示单位会自动转换为毫米(即正确的比例尺度)。