Carcasa trasera para una solución de refrigeración de módulo SFP+ pasivo. El modelo tiene que tolerar temperaturas de hasta 80 °C. Después de prototipar con PLA, ordené el modelo con ASA reforzado. La extensión SFP+ es de 10Gtek (). Órdené el de 30 cm, que es casi demasiado largo y pierde 0,5 V en el cable. Así que la próxima vez elegiría el más corto.

Otros componentes necesarios:

1. 10Gtek "CVT-S/S-Cage-030" o, mejor aún, uno más corto. 
2. Würth Elektronik 40013020 Almohadilla de espacio térmicamente conductor de 2 mm.https://www.mouser.ch/ProductDetail/710-40013020 
3. Enfriador de ladrillo estándar Wakefield-Vette 537-95AB O 547-95AB.https://www.mouser.ch/ProductDetail/567-537-95AB  
4. Tornillos 4x M3x6 o M3x8 adecuados para termoplásticos. (Los orificios son de 2,4 mm)

El enfriador se seleccionará dependiendo de la orientación montada. Utilicé la serie 537 en la imagen.

Si quieres usar materiales conductores como el ABS reforzado con carbono, añade una capa delgada de cinta Kapton a la superficie de contacto con la PCB.

Actualmente utilizo los módulos Mikrotik S+RJ10 SFP+ con un puerto RJ45. Utilizan chipsets más antiguos en su interior, como la mayoría de los módulos SFP+ de bajo coste. En entornos de alta temperatura, puede ser preferible utilizar algo más moderno como el fs.com.https://www.fs.com/products/154927.htmlMódulo, que solo usa ≤1.8W en lugar de los típicos 2.7 W. Todavía no hemos probado la compatibilidad.