DIP芯片模块化外壳
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公開日時:2026-02-03 04:37:48
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用于整理 DIP 芯片的模块化收纳盒。
用户可以通过编辑 FreeCAD 项目中的 "DataSheet" 电子表格，对其进行完全自定义设置。
灵感来源于https://www.thingiverse.com/thing:2220958：感谢Bbales提供的这个想法 ;-) 。
(这不是混音作品，因为它是用FreeCAD设计的，且基于个人测量数据制作而成。)
打印设置
打印机：
微型三角洲改进版
木筏：
不要
支持者：
不要
分辨率：
0.2
填充部分：
15%
类别：组织机构タグ
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オリジナルリンク: 詳細を見る
CC0