これは、はんだ付けなしのブレッドボードの2つのセクションの間に取り付けられ、ESP32モジュールなど、幅の広い列間隔のキャリアボードやモジュールを使用することができます。

私が持っているはんだ付けなしのブレッドボードに適合するように、ドーベイテールスロット/ペグが含まれています。

(標準的なはずですが、再設計が必要な場合は、FreeCADファイルを含めておきます)。

私は、205C/55Cの温度、0.2 mmの層厚、1.2 mmの壁厚、0.8 mmの天井/床厚、20%の充填率で、0.4 mmのノズルを使用してPLAを印刷しました。

ハッカデイの記事「オーバーサイズのデベロッパーボードの解決策：本当のハック」からインスピレーションを受けて。https://hackaday.com/2018/08/27/the-solution-to-oversized-dev-boards-a-literal-hack/

フリーCAD 0.17で設計し、Cura 3.4.1でスライスし、OctpPiを使用してプルサクローンで印刷しました。