J'ai modifié le super boîtier modulaire H2 de myang777 pour qu'il s'adapte au nouvel H3.

Des découpes ajustées sur la plaque supérieure pour s'adapter au dissipateur de chaleur légèrement plus grand et des connecteurs repositionnés.
Malheureusement, il y a maintenant très peu d'espace entre le dissipateur de chaleur et les connecteurs, donc la pièce est assez fragile là-bas. Soyez un peu prudent lors de l'assemblage - après coup, il me semble assez solide.

Placez également la carte dans la partie principale en la décalant d'1 mm pour éviter qu'un connecteur de débogage ne pousse contre la plaque supérieure.

Le disque et les parties inférieures sont inchangés.

Creality.

Ender 3

Non.

Non.

0,28

100 %