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公開日時:2017-11-19 20:01:54
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どこでもOrangePi Plus2EのボードのI/Oやボードの寸法が見つからない。なので、手動で測定して簡単なケースを設計します。そして、ファンガードにはbluebomberのスターウォーズパターンファンガードデザインを使用します。
ケースはネジなしで取り付けられるはずですが、上下のケースをネジで固定することをお勧めします。
必要なネジ:
M2.510かM3か40 mm用の10個10 mmファンマウントまたは接着創で固定
M2.516でトップとボトムケースを固定する
もしケースがPLA製なら、アクティブファンクーリングとアルミニウムヒートシンクが必要です。H3チップは高負荷時に非常に熱くなるので、ヒートシンクを付けてもチップ温度は80度まで上がる可能性があります。
もしアクティブなファンクーリングをしない場合は、ABS、ASA、PETGで印刷することをお勧めします。
プリンター:
アニキュービック コッセル ミン K2
ラフト:
問題ないです
サポート:
問題ないです
解決策:
0.2
充填:
10%
備考:
プラスチック
ノズル 0.4
軽度の後処理(軽いサンディング)のために。
下層/上層 4
ウォール 3
重なった後処理(重なったサンディング)のために。
下層/上層 10
ウォール 4
