总结
使用PLA材料打印时,主动冷却是绝对必要的。否则,冷却速度太慢,无法获得理想效果。以我这个对流体力学一窍不通的人来看,中置风扇的风量和压力根本不足以胜任这项任务。说实话,我甚至不清楚层流和湍流的区别。但对于这种应用场景,鼓风机风扇能提供比中置风扇更理想的冷却效果。有些时候冷却效果甚至过剩了,不过我的PLA零件边缘锋利无比,所以我觉得有必要分享一下我研究
警告:这款产品的装配和表面处理并非完美无缺。我一向以发布实用且符合预期效果的优质零件为荣,但这款产品对许多人来说仍有实用价值。尽管我已将其搁置了至少两年且几乎未作更新,但还是建议大家直接打印即可。可能需要进行微调以确保适配。建议先处理可轻松更换的风扇安装座
安装FET并不困难,但据我所知,新款打印机通常会预装这个FET。如果你偶然发现相关教程,并希望我将其编辑后发布在这里供大家参考,随时欢迎分享。由于这只是原文件的简化版
定制板块
非"不打印"版本包含微小的支撑结构,这些支撑结构将用于固定我添加的定向鳍片,以将气流引导至部件底部,而不仅仅是冷却喷嘴,无需在打印过程中添加支撑结构。打印"Coolduct2.1.stl"文件时请勿添加支撑结构。我使用了30%的填充率、2层外壳以及0.1毫米的层厚。打印完成后,请将支撑结构拆除。具体效果因人而异。
不可避免的是,鼓风机风量太大,导致我的喷嘴和电源只能维持约224摄氏度的平衡温度。不过这也无妨,我的打印成品效果超赞,你们都该羡慕嫉妒恨了。
再次为发布如此粗制滥造的作品致歉。我希望日后能对其进行优化,但我相信它仍能派上用场。我想,如果我今天想在Thingiverse上寻找免费的主动冷却解决方案,应该会打印这个模型。
哦,还有一点,如果你在打印机上安装了门/外壳,当打印机前进到最大行程范围时,它可能无法正常工作。不过我还没来得及处理这个问题,所以对我来说不算什么麻烦。祝你玩得开心 ;)
长话短说
打印:
'coolduct2.1.stl',30%,2个外壳,ABS材质,厚度0.1毫米
若使用ABS材料打印,可能需要将文件'Mountv3.stl'或'Mount.stl'按3%的比例缩放。记录显示,打印过程中使用了支撑结构和raft平台。
后处理步骤
把那些红色的支撑物拆掉
更多内容(附赠操作指南)
英特尔:我的DigiKey订单_8/10/14
商品:
网址:
277-1011-ND 端子块插头
https://www.digikey.com/product-detail/en/phoenix-contact/1757019/277-1011-ND/260379
277-1106-ND 端子排,双排针,90度角设计
https://www.digikey.com/product-detail/en/phoenix-contact/1757242/277-1106-ND/260474
568-7589-1-ND 型 N 型沟道 MOSFET,工作电压 30V,电流容量 61A,采用小型扁平封装
https://www.digikey.com/product-detail/en/nexperia-usa-inc/PSMN7R0-30YLC,115/1727-5909-1-ND/2753539
603-1116-ND 风扇吹风机 51.3×15mm,24V直流电源,有线连接
https://www.digikey.com/product-detail/en/delta-electronics/BFB0524HH/603-1116-ND/1014447
// 以下是我为Flashforge Creator打印机(或任何采用相同主板但额外插槽缺少场效应管的设备)添加此改装模块时订购的零件。我记得当时用的是具有相似特性的替代场效应管,因为我参考的教程中提到的原型已停产,但这款替代品至今已为我服务了近三年。建议大家不妨购买一些JST连接器,将其焊接在电线上,方便轻松拆卸风扇。如今,Adafruit就出售预
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