这是一款为酷冷至尊MasterCase 5机箱设计的反向工程I/O面板，专为那些希望将面板印成非黑色的用户打造。产品有两种版本：一种是空白面板，可进行打印后再进行定制钻孔或切割以进行改装；另一种则是原装面板的复刻版。

罗博三维

R1 ABS + PLA 模型

不要

不要

你可以用几乎任何你喜欢的材料来打印这个模型。我测试时用的是PLA材料，但最终版本我可能会选择PETG材料进行打印。这个模型没有什么特殊的技术要求。

若要拆卸这个面板，你需要将机箱顶部完全拆解。它是通过双面胶带固定在原位的。

对我个人使用的MasterCase 5 Pro机箱中的一个现有部件进行了逆向工程分析。