你可以用这些“支脚”将 Odroid-HC2 安装在墙壁、DIN 导轨夹或其他任何地方。设计这款产品时，我最关注的是让 Odroid-HC2 能够保持直立状态，从而实现设备周围最佳的整体空气流通。如果你使用这款设备搭配 3.5 英寸硬盘，你肯定知道它会变得多么热(更不用说还要全力驱动三星 Exynos 处理器了)。

使用 fstl 生成的屏幕截图：http://www.mattkeeter.com/projects/fstl

基于部分用户的讨论，以下是一些补充说明：

为了让 Odroid-HC2 能够安装在 DIN 导轨上，我对一款 DIN 导轨安装支架进行了改装，该支架购自：

https://www.thingiverse.com/thing:1110765
由Selphbis开发的DIN导轨安装支架，采用知识共享署名许可协议授权使用。https://creativecommons.org/licenses/by/4.0)。

然后，我用了一些木螺丝将支架固定在DIN导轨上。DIN支架也已安装到位，但请注意，您的DIN导轨间距可能有所不同，可能需要对孔位进行一些调整。

每条DIN导轨安装支架使用2颗螺丝，就能完美固定Odroid-HC2。即使支架是用Flexfill TPU 98A材料打印而成(这种材料能有效抑制硬盘振动，从而使机箱运行时更加静音)，固定效果依然出色。

如果你看一下第一张图片，你应该能看到Thingiverse DIN安装架是如何固定在金属DIN导轨上的，以及Odroid-HC2支架是如何用两颗螺丝分别安装在其上方的。

我选择了这个解决方案，因为我不确定DIN安装架能否稳固安装/正常使用，也不确定两条导轨之间的间距是否合适(即要留出一定的活动空间)。此外，就我个人而言，DIN安装架与DIN导轨的贴合度非常紧凑，我很难将其固定在导轨上。因此，我先将四个DIN安装架安装到导轨上，然后再将HC2模块安装到这些安装架上。
这样一来，我在安装 Odroid 盒子内部的硬盘时，整个过程也非常顺畅(将 DIN 支架推到导轨上时没有出现任何卡顿的情况)。

打印说明书

打印材料应具备不易碎且能耐受较高工作温度的特性。PETG、CPE、ASA等材料都是不错的选择。此外，Flexfill TPU 98A也能很好地满足需求。
鉴于上述温度方面的考虑，我不建议使用PLA材料进行打印。

请务必打印两块与STL文件中一致的原始模型，以及两块沿X轴镜像翻转的模型。