这是一个受某些通用挤压铝制外壳启发而设计的 Open Bench Logic Sniffer 外壳，不过它是通过 3D 打印技术制造的。

印刷电路板

有一款可选用的LED扩散器，可以使用透明丝材进行打印。它能紧密贴合，但我建议在每个孔位附近滴一滴CA胶水。将其安装在外壳内部需要耐心操作，使用牙签或类似工具可以帮助将其准确放置到位。在涂抹胶水之前，最好先多尝试几次。

将外壳垂直打印，输入端朝下，需加支撑(接触打印平台)；盖子朝下；扩散器按提供的模型进行组装。所有部件均使用PLA材料，挤出宽度0.4毫米，层厚0.2毫米。

OnShape 链接：https://bit.ly/3wKaUhN

版本2的帽子稍微厚一些，沉头孔也更大。