まとめ

どこでもOrangePi Plus2EのボードのI/Oやボードの寸法が見つからない。なので、手動で測定して簡単なケースを設計します。そして、ファンガードにはbluebomberのスターウォーズパターンファンガードデザインを使用します。

ケースはネジなしで取り付けられるはずですが、上下のケースをネジで固定することをお勧めします。

必要なネジ：

M2.510かM3か40 mm用の10個10 mmファンマウントまたは接着創で固定
M2.516でトップとボトムケースを固定する

もしケースがPLA製なら、アクティブファンクーリングとアルミニウムヒートシンクが必要です。H3チップは高負荷時に非常に熱くなるので、ヒートシンクを付けてもチップ温度は80度まで上がる可能性があります。

もしアクティブなファンクーリングをしない場合は、ABS、ASA、PETGで印刷することをお勧めします。

印刷設定

プリンター:

アニキュービックコッセルミン K2

ラフト：

問題ないです

サポート：

問題ないです

解決策：

0.2

充填：

10%

備考：

プラスチック

ノズル 0.4
軽度の後処理(軽いサンディング)のために。
下層/上層 4
ウォール 3

重なった後処理(重なったサンディング)のために。
下層/上層 10
ウォール 4

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