Orange Pi VESA转接器
giddycharm5
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Publicado:2026-03-30 11:41:12
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# 印刷指南：
打印方向按照文件中的设置进行。模型设计采用"三面壁厚"结构，壁厚为0.2毫米。无需使用支撑结构，建议使用默认的15%填充率。该部件设计公差为0.25毫米。部分设计可能需要打印机具备最大30毫米的桥接能力。
若有任何疑问，请随时联系我。https://github.com/o-murphy)**
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