Tomé el diseño de las bandejas apilables de Halvi y agregué algunos chips de servidor modernos junto con m.2s de 2280 y algunas unidades de 2,5".

El texto es lo suficientemente alto como para que en Bambu Labs Slicer puedas cambiar el color en la capa 41 y volver a la capa 44 para que el texto resalte (altura de capa de .2 mm)

Tengo SSDs de repuesto tanto en la versión 2280 como en la 2.5 SATA. Los discos duros de 2.5" son más gruesos, al igual que la mayoría de las unidades U.2, por lo que la bandeja etiquetada como U.2 es una bandeja de doble altura.

La bandeja SP3 está diseñada para CPUs en su marco portador. La mayoría de los chips de servidor modernos son más grandes, así que hice todo lo posible para maximizar el espacio en el tamaño actual de la bandeja sin tener el archivo original. Hice todo lo mejor que pude. No estoy acostumbrado a trabajar en el sitio de Tinker Cad para cambiar archivos.

Por favor, envíeme un mensaje si tiene algún problema o solicitud. Planeo hacer una bandeja para RAM para la parte superior de mi pila para todos los sticks adicionales que tengo.

Imprimido con solo un 5% de relleno, tomó piezas sueltas de mi escritorio. Después de ir a mi cajón de piezas, tenía un disco duro que no cabía, pero es una unidad más antigua y el puerto SATA sobresale más que cualquier otra unidad que poseo, pero aún debería acomodar cualquier unidad que encaje en un chasis de 24 bahías y 2U.

Bambulabs.

Bambu X1C.

No.

Sí.

5%

Yo no uso PLA, solo tengo ABS/TPU/Nylon, así que ABS era mi opción más barata y las piezas encajan bien dentro de las dimensiones actuales.