鉴于我尚未将其打印出来，这仍只是一项概念验证。

我对原本就很棒的设计进行了重新构想。我希望机箱内部能有更多空间，这样布线时就不会出现尖锐的角度问题。此外，我还加装了一个4010风扇支架，以便为电路板提供主动散热支持。

我已上传了 IGES 和 Fusion 360 文件，方便大家根据自身需求继续进行修改优化。

超立方进化版

无所谓啦

是的

随便你喜欢什么都行

随便你喜欢什么都行

并非所有地方都需要支撑结构，只需在明显存在悬垂风险的区域加装即可。

为了加快打印速度，我选择了0.3毫米的层厚，并使用了支撑平台，因为我使用的是开放式打印机，这样能有效提升模型与打印平台的粘附效果。

到目前为止，它运行得很好，完全符合我的需求。