Задняя крышка для пассивного модуля SFP+ с решением для охлаждения. Модель должна выдерживать температуру до 80 °C. После прототипирования с использованием PLA я заказал модель с усиленным ASA. Расширение SFP+ предоставляется компанией 10Gtek (<). Я заказал тот, который длиной 30 см, и он оказался почти слишком длинным, а на кабеле теряется 0,5 В. Так что в следующий раз я выберу самый короткий вариант.

Другие необходимые компоненты:

1. 10Gtek "CVT-S/S-Cage-030" или, ещё лучше, более короткий вариант.https://store.10gtek.com/10cmsfp-to-sfp-cage-with-3m-flat-cable-in-nylon-jacket-oem-code/p-20017 
2. Würth Elektronik 40013020 Термопроводящая прокладка для зазора 2 мм.https://www.mouser.ch/ProductDetail/710-40013020 
3. Стандартный квартальный кирпичный охладитель Wakefield-Vette 537-95AB или 547-95AB.https://www.mouser.ch/ProductDetail/567-537-95AB https://www.mouser.ch/ProductDetail/567-547-95AB 
4. 4x винты M3x6 или M3x8, подходящие для термопластиков. (Отверстия имеют диаметр 2,4 мм)

Охладитель должен быть выбран в зависимости от установленной ориентации. Я использовал серию 537 на картинке.

Если вы хотите использовать проводящие материалы, такие как углеродное армированное ABS, добавьте тонкий слой каптонной ленты на контактную поверхность с печатной платой.

В настоящее время я использую модули Mikrotik S+RJ10 SFP+ с портом RJ45. Они используют более старые чипсеты внутри, как и большинство недорогих модулей SFP+. В условиях высоких температур может быть предпочтительнее использовать что-нибудь более современное, например, от fs.com.https://www.fs.com/products/154927.htmlМодуль, который использует всего ≤1,8 Вт вместо типичных 2,7 Вт. Пока ещё не проверял совместимость.