Estuche modular Hardkernel ODROID-H3 (modificación del estuche H2)
benjamin lewis
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Publicado:2023-04-17 23:30:43
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Resumen
Modifiqué la gran caja modular H2 de myang777 para que encajara con la nueva H3.
Recortes ajustados en la placa superior para adaptarse al disipador de calor ligeramente más grande y encabezados reposicionados.
Desafortunadamente, ahora hay muy poco espacio entre el disipador de calor y los conectores, por lo que la pieza es bastante delicada allí. Hay que tener un poco de cuidado durante el ensamblaje, pero después me parece que es lo suficientemente robusto.
Además, coloca la placa en la parte principal con un margen de 1 mm para evitar que el encabezado de depuración empuje contra la placa superior.
La placa y las partes inferiores no han cambiado.
Ajustes de impresión.
Marca de la impresora:
Creality.
Imprimadora:
Ender 3
Balsas:
No.
Apoya:
No.
Resolución:
0.28
Relleno:
100%
Fuente del modelo
Enlace original: Ver detalles
CC BY-SA