ランダムなLayer start/end seamを使用します。

(E)カバーなし、および(F)カバー付きのスマートフォン用（スマートフォンの最大厚さは10mmの(E)タイプ、20mmの(F)タイプ）。

サイズは長さ×幅×高さで、100×64×85mmです。

filamentには約18mが必要です。

EおよびFの場合はBrimを、Dの場合はドローをタイトに設定してください。

完成させるのが大変なときは、水を使ってください。

テストに使用したPLA素材は直径0.2mmで、ウォールループ数は2、インフィル率は15％、層の開始/終了位置はランダム。E用のブリム機能を搭載。