정확히 설계된 스텐실.AMD 라이젠 AM5프로세서. 그것은 열 분산기의 커팅(‘다리’)을 커버하여 열 페이스트가 프로세서의 민감한 전자 구성 요소로 유출되는 것을 방지합니다.

• 영감:AM5 CPU를 깨끗히 유지하고 아이에이치에스
• 인쇄 요구 사항:
  • 재료:PLA 또는 PETG.
  • 설정:평평하고 얇은 표면을 위한 0.1mm 또는 0.2mm의 레이어 높이.
  • 지원합니다:아무것도 없습니다.
• 조립:1. CPU 위에 프레임을 배치하세요. 2. Thermal Paste를 적용하세요. 3. 쿨러를 설치하기 전에 프레임을 제거하세요.
• 모델 유형:원본 디자인.