大家好啊，
夏天来临，环境温度逐渐升高，我决定为我的电脑制作一套模块化风道系统，以帮助让显卡保持更低的温度。这些部件的设计贴合紧密，因此无需进行胶合。唯一可能需要调整的部件是"FanFunnelExtender"，根据机箱的具体情况，你可能需要将其加长或缩短。

顺便说一下，我用的是PETG材料，按40毫米/秒的速度打印，耗时2.5到8小时不等。根据你使用的材料和设置参数，时间应该能进一步缩短。为了保持模型内部的清洁，我建议使用梳理模式进行后处理。