总结

“PiKVM v2” 通风散热保护壳

基于树莓派4的案例分析PiKVM v2。

原创设计

该案例是以下项目的改良版本：

• 由 motey1 设计的 PiKVM 机箱
• 由 ravand 设计的 PiKVM 机箱(复制)

变更清单

该项目基于原始PiKVM的分叉版本。主要改进内容包括：

• 去掉了用于被动散热的风扇支架，增加了通风孔，采用开放式设计。
• 该项目现在兼容两种尺寸的 CSI 桥接器。

所需硬件设备

以下是完成安装所需的硬件清单：

• Type-C 电源分配器
• 0.91英寸、0.96英寸OLED液晶显示模块
• M3x20螺丝套装
• 树莓派 4
• 基于TC358743的HDMI转CSI-2桥接器注意：接受各种尺寸的定制服务。)

犯罪现场调查

v1型仅支持30毫米的CSI接口。
版本2引入了适配器机制；30毫米和35毫米的桥式结构均兼容，但需要打印适配器。该功能被沿用到了后续版本中。

需要打印的零件清单

需要打印的内容包括：

• 手机的前后壳组件
• 适用于v2及以上版本：适用于30毫米或35毫米宽CSI接口的适配器。

注意事项：

• 这些适配器应平面印刷，因为其公差是针对该位置进行调整的。
• 务必打印最新版本的机箱和适配器说明书。
• 未存储在.zip 压缩文件中的 stl 文件应始终为最新版本。

更新日志

V1

• 废弃的风扇支架
• 增加了用于散热的孔洞
• 适用于30毫米宽CSI桥梁的调整型桥梁安装架

V2

• 改进了设计，增加了更多散热孔，并将它们布置得更加对称。
• 推出了适配器，可兼容两种尺寸的桥接器。

V3

• 调整了适配器，使其能够覆盖桥梁的整个长度。
• 修复了30mm桥梁没有锁定功能的问题。
• 案件本身并未发生任何变化。