요약 오늘날 플라스틱과 금속을 함께 인쇄할 수 있고, 조만간 저렴해질 것을 알았을 때, 저는 3D 회로의 잠재력을 깨달았습니다. 금속과 플라스틱 인덕터, 저항기, 그리고 커패시터는 어떤 모양으로도 만들 수 있고, RF 회로에 적합한 크기로 제작되어야 하며, 물론 모든 칩은 사용할 수 있고,