DIP集成电路封装盒（小型/宽型）
Bright Eden09
Find Similar with AI
Print Profile(0)
Model File(0)
0
0
0
Published:2023-10-22 07:03:03
0
0
000Description
Model Source
Reviews(0)
This content has been auto-translated. Show original
总结
混音版本包含两个文件。在原始版本中，底部是封闭的，用于打印时填充支撑结构。
还有另一个版本，它经过了改良，适用于更宽的IC DIP封装(线间距为15.24毫米)。
打印设置
打印机品牌：
安贝克
打印机：
i3增强版
木筏：
无所谓啦
支持者：
不要
分辨率：
0.2
填充部分：
20%
Model Source
Original Link: View details
CC BY-SA